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(1)非晶合金片材料的硬度很高，用常规工具是难以剪切的，所以设计时应考虑减少剪切量。
(2)非晶合金单片厚度极薄，材料表面也不是很平坦，则铁芯填充系数较低。
(3)非晶合金对机械应力非常敏感。结构设计时，必须避免采用以铁芯作为主承重结构件的传统设计方案。
(4)为了获得优良的低损耗特性，非晶合金铁芯片必须进行退火处理。
(5)从电气性能上。为了减少铁芯片的剪切量，整台产品的铁芯由四个单独的铁心框并列组成，并且每相绕组是套在磁路独立的两框上。每个框内的磁通除基波磁通外，还有三次谐波磁通的存在，一个绕组中的两个卷铁芯框内，其三次谐波磁通正好在相位上相反，数值上相等，因此，每一组绕组内的三次谐波磁通向量和为零。
另具有低损耗、散热性好，低噪音、低温升、负载能力强有等特点。各项性能指标均达到国内同类产品的先进水平。