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无铅焊台 C852D+焊台简介
防静电设计,LED双数码显示，可独立使用，互不干扰。
传感器闭合电路PID控制，无极的风量调整，升温迅速，温度精确稳定，可安全拆焊QFP/PLCC/SOP/BGA等对温度敏感的元器件。
焊台手柄特别轻巧，适合长时间使用，特别适用于SMD元件的手工贴装，返修和普通直插式元器件的焊接，以及其他不同工艺要求的焊接工作。
热风台智能自动冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于50℃后自动关机。
采用进口长寿命发热体材料和先进的处理工艺，组装成大功率发热体，寿命超长。