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●采用高精度进口原材料（温控仪表，PLC。加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
●上下温区独立加热，可设置8段升温和8段温控制，能同时储存10组温度设定。
●该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。
●选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
●采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
●拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸趟BGA。
●PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
●对于大热容量PCB及其它高温要求，无铅焊接等都可以轻松处理。
技术参数：
