性能与特点:
●采用红外线拆焊技术,利用红外线加热穿透力强,器件受热均匀, 热冲击小等特点,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件,满足了日益提升的返修工艺标准的需要。特别适合精密元器件的拆焊锡焊工作,性能更优越。
技术参数:
●系统功率:800W
●发热体:红外线发生装置
●上发热区(拆、焊)功率:150W
●下发热区(预热)功率:600W
●适合PCB尺寸:220mmX400mm(最大)
●红外预热板部分功率:600W(max)
●温度调节范围:50℃~250℃
●预热面积:12cm×12cm
●红外加热灯部分加热灯高度调节范围:0cm~19cm
●加热功率设置范围:10%~100%
●工作台面积:38cm×27cm
●立柱高度:26cm
选购配件:
●红外温度监测仪
●锡焊进程监测仪
●吸笔
●冷却风扇
●外接K型感应器(热电偶)
YM478CT-944M 无铅红外BGA返修台