硅片厚度和总厚度变化测试方法(GBT 6618-2009)-变压器及配套-下载中心-变压器市场网
| 手机版       您好,欢迎来到变压器市场网!平台已覆盖越南、泰国、柬埔寨、缅甸等东南亚,印度、南非、俄罗斯、加拿大等海外区域。
 
   
   
 
当前位置: 首页 » 下载中心 » 变压器及配套 »

硅片厚度和总厚度变化测试方法(GBT 6618-2009)

压缩文件
  • 文件类型:压缩文件
  • 文件大小:319.15K
  • 更新日期:2022-12-20 11:34
  • 浏览次数:3462   下载次数:2079
进入下载
详细介绍
     本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。

本标准适用于符合GB/T12964,GB/T12965,GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。

 
 
[ 下载中心搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

下载地址
 
推荐下载中心
本类下载排行
总下载排行