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可控硅过零投切电容器
  • 可控硅过零投切电容器
  • TSC系列动态无功补偿装置采用TSC无触点可控硅半导体模块作为开关,对多级电容器组进行快速无过渡投切(过零投切),克服了传统无功功率补偿投切接触器触点烧损,电容电流冲击大等缺点。对各种负荷均能起到良好的补偿效
  • 2024-12-20 07:30  [黑龙江]
  •     哈尔滨九洲电气股份有限公司  [已核实]
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接触器投切电容器
  • 接触器投切电容器
  • 接触器投切电容器式无功补偿装置采用投切电容器专用接触器作为投切开关,根据低压无功补偿控制器判断系统无功情况,对多级电容器组进行投切。接触器投切电容器式无功补偿装置采用投切电容器专用接触器作为投切开关,
  • 2024-12-20 07:30  [黑龙江]
  •     哈尔滨九洲电气股份有限公司  [已核实]
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