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封装材料(铁镍材料和铜材)

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品 牌: 日立金属投资(中国)有限公司 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量:
发货期限: 按照买卖双方合同约定日期发货
所在地: 上海市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-01-22
浏览次数: 3055
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
封装材料用于电子管、晶体(三级)管、集成电路、显像管等。
封装材料要求组装的玻璃和陶瓷的膨胀系数在大温度范围内一致、并且玻璃和陶瓷接触部位的机械强度良好。 

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化学成分

(mass %)

C Si Si P S Ni Cr Co Al Fe
≦0.02 ≦0.30 ≦0.80 ≦0.025 ≦0.025 ≦41* ≦0.10 ≦0.50 ≦0.10 Bal.

*Ni:标准值

机械性能

类别 硬度(HV) 抗拉强度(N/mm2 延展性(%)(*)
1/2H 170-200 540-640 ≧10
H 180-220 610-750 ≧8

*测试条件:JIS 13B G.L=50mm

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