可控硅过零投切电容器
日期:2024-09-30 07:26
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详细介绍

TSC系列动态无功补偿装置采用TSC无触点可控硅半导体模块作为开关,对多级电容器组进行快速无过渡投切(过零投切),克服了传统无功功率补偿投切接触器触点烧损,电容电流冲击大等缺点。对各种负荷均能起到良好的补偿效果。

TSC系列动态无功补偿装置采用TSC无触点可控硅半导体模块作为开关,对多级电容器组进行快速无过渡投切(过零投切),克服了传统无功功率补偿投切接触器触点烧损,电容电流冲击大等缺点。对各种负荷均能起到良好的补偿效果。

可就地补偿,也可集中补偿, 实行三相或分相动态补偿, 实时跟踪基波参数,动态补偿无功功率,实现无
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