日期:2023-01-22 11:05
价格:未填
品牌:日立金属投资（中国）有限公司
联系方式
公司:日立金属投资（中国）有限公司
发信:点此发送
姓名:日立金属(先生)
电话:021-33663000
地址:上海市富特北路458号
详细介绍
封装材料用于电子管、晶体（三级）管、集成电路、显像管等。
封装材料要求组装的玻璃和陶瓷的膨胀系数在大温度范围内一致、并且玻璃和陶瓷接触部位的机械强度良好。
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化学成分
(mass %)
C
Si
Si
P
S
Ni
Cr
Co
Al
Fe
≦0.02
≦0.30
≦0.80
≦0.025