日期:2013-10-22 10:37
关设备智能化。由于开关设备智能化技术尚属行业的弱项,故建议先易后难地开发研制,如:先开发配网用智能断路器,再研发配网智能化用开关柜,智能电网GIS、GCB及其他智能组件等,重点在开关一次设备和二次控制的整体融合与接口技术的研发。
全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温,除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外,亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮,为明年半导体产业挹注强劲成长动能。
应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表