(2)我国2013年低压电力设备投资情况
日期:2013-10-22 10:37
应用处理器的四倍，但需要50瓦电力，运作温度则是80度，显见半导体业者若要卡位行动装置商机，势必得减少电晶体耗电量。

余定陆补充，新一代16/14奈米FinFET与3D快闪记忆体将是改善电晶体效能的最佳解决方案，并为半导体设备产业带来更多商机;其中，16/14奈米FinFET将可为设备产业增加25～35%市场规模，快闪记忆体也将因为制程技术从2D转向3D而增加25～35%市场规模。

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