日期:2024-09-13 07:59
近日，Kustcore Technologies（又名NeNCT）宣布成功量产全球首个能够冲孔的高饱和磁通密度（Bs）且低铁损的铁心软磁材料HLMET。该公司计划在2024年底前建立完整的生产系统，并预计从2025年开始向客户正式供货。HLMET不仅具备铁基非晶合金的低铁损特性，还能保证与电工钢片相当的高饱和磁通密度（Bs≧1.8T）。这种材料有助于电机的小型化，提高输出功率，还能制造出节能电机，与传统电机相比，功率损耗可降低约70%。传统的高Bs低铁损软磁材料通常通过将铁基合金的金相组织细化至几十纳米级别来实现性能提升。然而，这种纳米化处理虽然能够