2020年我国电力电子器件市场将超5000亿元
日期:2017-01-13 12:27
化硅基GaN外延材料、SiC和GaN电力电子器件所需高温（300℃）封装材料等的生产能力，并建立相应标准体系和专利保护机制；在关键电力电子器件方面，硅基IGBT、MOSFET、FRD形成系列化产品，综合性能达到国际先进水平，SiC二极管、晶体管及其模块产品和GaN器件产品具有国际竞争力。（陈炳欣）

08/24 13:31