日期:2017-09-29 08:49
可以明显地观察到表面的颗粒结构以及颗粒与颗粒的界面。
2、磁控溅射法(magnetron sputtering，MS)
磁控溅射法是用于制备金属、半导体、绝缘体等薄膜材料的一种常见技术，在电场的作用下产生等离子体高速轰击靶表面，使靶材发生溅射，溅射出的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。
(a)磁控溅射法制备NMG薄膜的原理示意图；(b)直接用金属粉末制备靶材的示意图，最右侧是获得的Au基NMG薄膜的SEM表面形貌图。
3、脉冲电沉积法(pulsed electro-deposition，PED)
电沉积法是一种历史悠久的电化学技术，是最早用于制备非晶合金的方法之一，