日期:2017-10-06 10:40
到非晶中激活单元的相互作用、发生自组织、产生逾渗、形成剪切带 (见下图)的过程。
3.3 温度场和应力场的耦合
利用分子动力学模拟，Wang等从原子尺度上直观地给出了在动态力学加载条件下激活区域随温度变化的规律，表明温度对非晶合金应力场响应的不均匀性有着重要的影响。
Wu等得到了在同一温度下，随着应变场的增加，非晶合金中的激活区域从局域激活向逾渗演化的原子尺度图像。非晶对温度场和应力场响应的耦合，在一定程度上暗示了温度场下的玻璃转变和应力场下的剪切形变之间的密切关联。
Guan等在非晶合金模型体系中给出了在剪