日期:2018-10-22 08:04
强,并且退火过程中纳米晶形核长大,产生的纳米晶抑制剪切带的扩展,因此显微硬度首先随着退火温度的升高而增大。随着退火温度的进一步升高,晶化程度逐渐增加,纳米晶聚集长大,结晶相的尺寸逐渐增大,晶相与非晶相之间的界面处对剪切带的阻碍减小,因此显微硬度达到最大值后降低。
升温速率为5~40K/min,Zr65Cu17.5Ni10Al7.5非晶合金的玻璃转变温度Tg为632.6~658.1K,晶化温度Tx为712.9~748.0K。随着升温速率的提高,Tg和Tx均增大。确定了激活能Eg为254.88kJ/mol,Ex为244.17kJ/mol。
铸态试样和 623K(低于Tg)退火30