日期:2018-12-03 08:18
液态合金在固体基片上的润湿性及其界面上的相互作用在各种材料加工应用中非常重要，并在很大程度上决定了材料加工的可行性和产品的最终性能。目前，传统的研究主要集中在晶态合金基板上，很少涉及非晶合金基板。
众所周知，非晶态合金处于亚稳态，大量的热输入会导致晶化从而进一步恶化其性能。软钎焊作为一种对非晶合金结构影响较小的低温焊接技术，可以有效避免非晶合金的晶化转变及其导致的性能恶化。钎料与非晶合金良好的润湿性及界面反应是此过程的先决条件。因此，研究液态钎料在非晶合金基板上的润湿行为及界面特征具有