日期:2018-12-03 08:18
℃时FeSn2化合物是Sn/Fe、Sn/钢及Sn基钎料/Fe界面上形成的主要化合物。因此，综合上述分析可确定350℃、400℃保温30min后Sn-Cu与非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金基片的界面处连续的化合物和界面上方附近钎料内部的大块状化合物是FeSn2。
钎焊过程中液态Sn-Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金基片上润湿铺展发生物理化学相互作用，这种作用可分为两个过程：①液态Sn-Cu钎料中的活性Sn原子向非晶合金中扩散；②非晶合金中的活性Fe原子向液态钎料溶解扩散，导致钎料充分合金化。
（1）综合良好的润湿性、适度的界面反应及环境保护三个方面