日期:2018-12-03 08:18
料在非晶合金基片上的最终平衡润湿形貌
(a)Sn,(b)Sn-Cu,(c)Sn-Bi,(d)Sn-Pb
由图1可看出，四种钎料在非晶合金基片上铺展过程很相似，但纯Sn钎料在非晶合金基片上的最终平衡润湿角最大，其次是Sn-Cu、Sn-Bi，平衡润湿角最小的是Sn-Pb。因此，四种钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿效果的优劣排序依次是：Sn-Pb，Sn-Bi，Sn-Cu。首先，钎料的熔点越低，其粘度越小，钎料内部原子的扩散能力越强。由四种钎料的熔点可得钎料内部原子的扩散能力从弱到强排列顺序是：Sn＜Sn-Cu＜Sn-Pb＜Sn-Bi。
四种钎料与非晶合金的界面特征
图2:25