日期:2018-12-03 08:18
0℃钎焊30min后四种钎料和非晶合金界面SEM形貌
(a)Sn,(b)Sn-Cu,(c)Sn-Bi,(d)Sn-Pb
由图2可知，在250℃下保温30min，Sn/非晶合金基片以及Sn-Cu/非晶合金基片的界面上出现了不连续的薄层化合物。因此，综合以上三方面因素，四种钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金基片上润湿性的优劣排序依次是：Sn-Pb，Sn-Bi，Sn-Cu，Sn。
众所周知，良好的润湿性和适度的界面反应是高可靠性钎焊的先决条件。在润湿性方面，250℃钎焊温度下，Sn-Pb钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿角最小，其次是Sn-Bi、Sn-Cu，润湿角最大的是Sn。但由于Sn-Pb中