日期:2018-12-03 08:18
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不同温度下Sn-Cu在非晶合金上的润湿性
图4:不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶合金基片表面上的动态润湿曲线
图4为不同润湿温度下Sn-Cu钎料在非晶合金基片上的润湿角随时间变化的曲线（动态润湿曲线），可以看出在所有的润湿温度下，Sn-Cu钎料在非晶合金基片上的润湿角均随着时间的延长先减小最后趋于稳定。图4还可看出，随着润湿温度的升高，钎料熔体在非晶合金基片上的最终平衡润湿角减小，且到达平衡润湿的时间缩短。其原因可能是：一般情况下，随着温度的升高，润湿性越好，且润湿性可通过固液相中原子之间的键合作用来提高，如