日期:2018-12-03 08:18
在界面上形成化合物可以有效提高其润湿性。因此，Sn-Cu钎料在非晶合金基片上的润湿性随着润湿温度的升高而改善。
不同温度下Sn-Cu与非晶合金的界面特征
图5:钎焊:30min后Sn-0.7Cu钎料与非晶合金界面SEM形貌
(a)250℃,(b)300℃,(c) 350℃,(d)400℃
从图5中可以看出：在250℃和300℃钎焊30min后薄层化合物在Sn-Cu与非晶合金基片的界面上间断分布；在350℃和400℃钎焊30min后薄层化合物在Sn-Cu与非晶合金基片的界面上连续分布，其厚度随着温度的升高而增加，同时大块状金属间化合物在界面上方附近钎料内部形成。这是由于随着钎焊温