日期:2018-12-03 08:18
度的升高，非晶合金基片中Fe原子以及Sn-Cu钎料熔体中Sn原子的扩散能力大大提高，从而导致界面反应增强。
表2:图5中各点的EDS分析结果（原子分数/％）
表2为图5中标出各点的能谱成分结果。由表2可知在350℃、400℃钎焊30min后界面上方附近钎料内部的大块状化合物和界面处薄层连续化合物的主要成分是Sn和Fe，其原子含量比例约是2:1。根据Fe－Sn二元合金相图，在513℃以下，尽管Sn和Fe可形成FeSn和FeSn2两种化合物，但Fe原子在液态Sn中的溶解度非常小以至于钎焊温度为513℃时在界面上迅速形成FeSn2化合物，前期研究发现钎焊温度低于513