日期:2018-12-10 07:48
范围内该合金的晶化过程主要受扩散控制。温度为758~763Ｋ时，ｎ小于1.5，表明在此温度区间内，该晶化区间是晶化形核速率趋于0，晶核持续长大的晶化过程。768Ｋ退火温度时ｎ增大至1.85，表明在该等温温度下形核速率减小，并伴随着晶核持续长大的晶化过程。773Ｋ退火温度时n值大于2.5，表明该晶化区间为形核速率增大，并伴随着晶核持续长大的晶化过程。
ｋ反应了晶化进程的快慢。从表2可以看出，随着等温温度升高，ｋ逐渐增大，说明(Zr47Cu44Al9)98.5Si1.5非晶合金的晶化速率加快。Avrami参数显示不同等温区间内的晶化动力学过程存在差异