日期:2023-09-20 07:36
离子体烧结时效工艺制备了用于电接触应用的多尺度结构的铜基复合材料（图1）。实现了微米级金属玻璃颗粒和纳米级晶内沉淀相对铜合金基体的协同强化。退火工艺实现了铜合金中溶质原子的脱溶，确保了基体导电网络的优异电性能。具有多尺度结构的复合材料在400℃退火10小时后达到了1114（15）MPa的极限抗压强度和33.0（1.1）%IACS的电导率的出色性能组。对强化机制和导电机制的研究表明，基体晶体中富铬相的析出是协同增优化强度和导电性的关键因素。此外，还讨论了在金属玻璃颗粒边缘析出的纳米晶体对复合材料界面结合的积极作用。