日期:2023-12-21 10:00
Zr基大块非晶合金(BMG)因其具有高强度、高硬度、大弹性极限、良好的耐腐蚀性和玻璃成形能力(GFA)、大临界尺寸和良好的生物相容性而备受关注，同时在生物医学领域也具有广阔的应用前景。退火温度和时间对Zr基BMG的力学性能、腐蚀性能和电化学性能都有影响。适当的退火使非晶态基体中形成纳米晶体，阻碍了剪切带的扩展。因此，剪切带密度提高，从而提升塑性。若退火温度过高或时间过长，基体中会形成大尺寸晶体，由于应力集中和界面处形成微裂纹，强度和塑性下降。目前，退火温度和时间对Zr基BMG及其复合材料在模拟体液中的腐蚀和电化学性能