日期:2025-04-24~2025-04-26
动驾驶等新兴应用的发展，对高性能、高集成度芯片的需求持续增长。特别是在数据中心、智能终端、新能源汽车等领域，芯片的应用越来越广泛。
为适应巨大市场需求，2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会 ）定于2025年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，本届大会将以芯新机遇，芯质未来为主题，举办2025第三届中国西部半导体产业创新发展论坛一场主论坛和半导体企业家大会、川渝半导体产业趋势论坛、车芯联动创新发展论坛、基础电子元器件产业创新发展论坛、集成电路设计与应用论坛等13场平行分论坛以及一